日前，“水土保持公示网”公示无锡芯动半导体科技有限公司《年产120万套第三代半导体功率模块封测项目》水土保持设备检验鉴定书。

　　文件显现，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完结建造，并在同月完结水土保持设备检验作业。

　　据了解，该项目为加工制作类项目，坐落锡山经济技术开发区联福路西、安泰三路南地块，东至联福路，西至思凯汀（无锡）饲料有限公司、北至安泰三路、南至伟成（无锡）金属有限公司。项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建造年产120万块车规级功率器材模组项目，产品包括功率半导体模块、分立器材等，首要运用在于新动力轿车、新动力绿电、充电桩、储能等范畴。项目于2023年2月开工建造。

　　芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制作基地，总投资 8 亿元，规划车规级模组年产能 120 万套。除了建造第三代半导体功率模块封测项目外，芯动半导体还与业界碳化硅大厂展开了相关事务协作。2023年12月1日，芯动半导体与博世轿车电子在上海签署碳化硅长时间订单协作协议。2024年3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略协作协议。

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